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標題: 〈高通驍龍論壇發佈驍龍芯片PC AMD與高通合作 挑戰Intel壟斷地位〉〈大紀元〉〈2017-12-12〉 [打印本頁]
作者: iiifgh    時間: 2017-12-12 11:20 PM     標題: 〈高通驍龍論壇發佈驍龍芯片PC AMD與高通合作 挑戰Intel壟斷地位〉〈大紀元〉〈2017-12-12〉

本帖最後由 iiifgh 於 2017-12-12 11:28 PM 編輯

高通驍龍論壇發佈驍龍芯片PC AMD與高通合作 挑戰Intel壟斷地位
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高通的2017年驍龍技術峰會，12月5～7日在夏威夷舉辦。（Qualcomm）

曹景哲綜合報道
2017年12月11日

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2017年驍龍技術峰會上發佈了採用驍龍835芯片的PC，主打超長巡航時間。（Qualcomm）
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高通在2017年驍龍技術峰會上發佈了下一代驍龍845（Snapdragon 845）芯片。（Qualcomm）

12月5～7日，高通（Qualcomm）在夏威夷召開了2017年驍龍技術峰會（Snapdragon Technology Summit），宣佈了搭載驍龍芯片的PC產品，以及與新的行動芯片驍龍845平台。峰會邀請了微軟（Microsoft）、華碩（Asus）、惠普（HP）、三星（Samsung）、小米和Sprint等廠商發言，來自全球300多家媒體和分析師受邀出席，史上規模最大。 今年6月，高通總裁阿伯利（Derek Aberle）在台灣宣佈高通驍龍芯片將用在PC端，高通正式撕開了PC市場的一個口子。在驍龍峰會上，高通執行副總裁Cristinano Amon宣佈驍龍芯片用在PC上，使得PC隨時隨地連接。微軟、華碩、惠普在峰會現場展示了搭載驍龍芯片的PC產品。
常時聯網PC 主打超長巡航時間

Cristinano Amon稱採用驍龍835（Snapdragon 835）芯片的PC，為「常時聯網PC」（Always Connected PC），將提供長達20～22小時左右的連續使用時間，可以對應長達一周左右的輕量使用時間，或是長達30天的待機使用表現，同時提供包含Windows Ink、Windows Hello、Cortana在內的Windows 10完整使用體驗。至於實際推行時間將訂在2018年春季，建議售價則預計設定在599美元至799美元區間。

Cristinano Amon說：「上個月是驍龍10周年紀念，十年對高通來說是神奇的10年，改寫了今日的手機，全球推出和計劃推出搭載驍龍835的智能手機有超過120款。」另外，「除了移動業務，驍龍平台將使得PC無處連接：APP、雲端和智能手機一樣可以隨時連接，與智能手機一樣可以隨時開啟。」

高通表示對中國和美國的消費者做了一個調研：如果自己設計終端的話，願意為甚麼樣的PC終端付費。結果顯示，美國60%的消費者希望能夠隨時連接，51%的消費者希望能夠有更長的續航；中國則是60%的人希望更長的續航。

高通和微軟將Snapdragon 835設備推向市場的驅動力取決於兩個中心主題：始終連接的連接性和交互性能，以延長電池續航時間。該公司聲稱，這將打擊英特爾在電池續航方面的不足，但很容易預測，這些ARM電腦上的Windows 10將不會有英特爾的處理器的支持。

華碩展示的Asus NovaGo，採用2 in 1形式設計，搭載支援Windows Ink的手寫筆。本身採用Zenbook Flip形式設計，更搭載eSIM及nano SIM卡插槽設計，讓使用者能選擇不同方式連接LTE網絡資源。預計有4GB記憶體、64GB儲存容量，以及8GB記憶體、256GB儲存容量兩種版本，建議售價則為599美元與799美元。

HP方面也同樣宣佈藉由驍龍835處理器打造旗下首款常時聯網PC產品，但並未特別說明具體硬體規格與建議售價，但同樣採用2 in 1形式設計，預計將會在明年CES 2018期間公佈具體細節。
新芯片驍龍845 性能提升25%

高通還在峰會上發佈了下一代驍龍845（Snapdragon 845）芯片，驍龍845處理器預計在2018年正式上市，其性能相比前一代的驍龍835處理器有25%的提升。

高通產品管理高級副總裁Alex Katouzian表示，早在3年前高通就開始規劃研發驍龍845處理器。高通認為未來消費者對行動處理器有6大訴求。包括拍照、虛擬實境、人工智慧、安全性、連接與續航能力等，而這些也是驍龍845處理器聚焦所在。

在具體技術參數上，驍龍845處理器將延續過去驍龍835處理器的三星10 nm製程，並且將搭載最新的X20 LTE數據晶片，可支援最高下載速度可達1.2Gbps。根據之前的媒體報道，驍龍845處理器是由4個A75和4個A53核心所組成，GPU升級為Adreno 630，在整合X20基頻晶片之後，可支援5個20MHz聚合載波、256-QAM等。
AMD與高通結盟 打造全新移動平台

沉寂許久的AMD公司亮相驍龍技術峰會，AMD公司副總裁兼客戶業務部總經理Kevin Lensing宣佈，公司將與高通合作生產Always Connected Ryzen Mobile產品。高通公司在峰會上推出了Windows 10 ARM計劃，AMD宣佈正在使用高通公司的LTE產品，用AMD的Ryzen Mobile平台構建「Always Connected」4G LTE PC。

AMD並沒有公佈任何具體的產品，但它確實表示已經將高通公司的Snapdragon 4G LTE調製解調器融入了他們的Ryzen Mobile參考測試平台。AMD與Qualcomm公司合作，對這兩個組件進行全面的測試，優化和驗證。

現在，AMD計劃將這一解決方案帶給OEM合作夥伴，推動Always Connected客戶端筆記本電腦進入千兆級LTE市場。

AMD的Ryzen Mobile處理器已被證明，能夠提供與英特爾的Kaby Lake-Refresh處理器相媲美的性能。將Always Connected功能與AMD計算能力結合起來，開闢了另一個挑戰英特爾市場統治地位的競爭。◇



AMD 與高通攜手合作基於 Ryzen 行動平台的常時連網 PC
作者 TechNews | 發布日期 2017 年 12 月 07 日 16:00 |

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AMD 7 日宣布與高通合作，聯手為 AMD 高效能 Ryzen 行動處理器打造流暢快速的 PC 連網解決方案，Ryzen 行動處理器是專為超薄筆記型電腦打造的全球最快處理器（註 1）。憑藉 Qualcomm Snapdragon LTE Modem 解決方案，AMD 與高通將協助全球各大 PC 廠商開發優質運算平台，獲得常時連網、Gigabit LTE 網速以及 AMD Ryzen 行動處理器的超高速效能、流暢繪圖渲染與最佳效率。

AMD 全球副總裁暨終端運算產品事業群總經理 Kevin Lensing 表示，AMD 與高通持續努力提供能夠重新定義下一代行動使用者體驗的產品。全球各地 OEM 廠商現在能結合 AMD 最近發表的 Ryzen 行動處理器與高通領先業界的無線解決方案，運用其 Snapdragon LTE Modem 系列產品為超薄筆電挹注更上一層樓的效能、連網速度與處理功能。

高通資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 表示，高通相信常時連網 PC 是個人運算的未來趨勢，正與 AMD 聯手結合雙方的優勢，共同打造這些激動人心的產品。結合 AMD 處理器與他們的 LTE 連網技術所開發出的常時連網客戶端筆電，將為消費者創造行動優先的未來。

AMD Ryzen 行動處理器內建 Radeon Vega 繪圖核心：


Qualcomm Snapdragon LTE Modem 解決方案旨在提供：


註1：「超薄筆電處理器」定義為 15 瓦 Nominal 熱設計功耗處理器。根據於 2017 年 10 月 6 日對包括 AMD Ryzen 7 2700U、AMD Ryzen 5 2500U以及 Core i7-8550U 等 15 瓦行動處理器進行測試的結果。效能測試採用 Cinebench R15 nT（「CPU 效能」）與3DMark TimeSpy（「GPU 效能」）等程式，受測對象為 AMD Ryzen 7 2700U、AMD Ryzen 5 2500U 以及 Intel 8550U。AMD Ryzen 7 2700U：AMD 參考組態，AMD Ryzen 7 2700U 內建 Radeon Vega 10處理器繪圖核心；8GB DDR4-2400 RAM 記憶體；Samsung 850 PRO 512GB SATA 固態硬碟；Windows 10 Pro RS2 作業系統；繪圖驅動程式 23.20.768.9 版；2017 年 9 月 26 日釋出。

註 2：測試由 AMD 效能實驗室執行。各家PC製造商產品組態各異，測得結果也會有所出入。Cinebench R15 nT 用來模擬多執行緒的 CPU 效能；AMD Ryzen 7 2700U 跑分為 660.5，而 FX 9800P 跑分為 240，效能量測跑分比較 660.5/240 = 2.75 倍或高出 175%。測試系統組態：AMD Ryzen 7 2700U 處理器：HP 83C6 主機板；AMD Ryzen 7 2700U 行動處理器內建 Radeon Vega 10 繪圖核心；8GB 雙通道（2x4GB）DDR4-2400 記憶體；Samsung 850 PRO 512GB SATA 固態硬碟；Windows 10 Pro RS2 作業系統；繪圖驅動程式 22.19.655.2 版；2017 年 9 月 6 日釋出。AMD FX 9800P 系統組態：HP 81AA 主機板；AMD FX 9800P 內建 Radeon R7 行動繪圖核心；8GB 單通道（1x8GB）DDR4-2133 記憶體；Samsung 850 PRO 512GB SATA 固態硬碟；Windows 10 Pro RS2 作業系統；繪圖驅動程式 22.19.662.4 版；2017 年 7 月 19 日釋出。 RVM-27

註 3：測試由 AMD 效能實驗室執行。各家PC製造商產品組態各異，測得結果也會有所出入。測得效能數據可能因使用驅動程式版本不同而有所差異。AMD Ryzen 7 2700U：AMD參考組態，AMD Ryzen 7 2700U 內建 Radeon Vega 10 處理器繪圖核心；8GB DDR4-2400 記憶體； Samsung 850 PRO 512GB SATA 固態硬碟；Windows 10 Pro RS2 作業系統；繪圖驅動程式 23.20.768.9 版，2017 年 9 月 26 日釋出。AMD FX 9800P 系統組態：HP 81AA 主機板；AMD FX 9800P 內建 Radeon R7 行動繪圖核心；8GB DDR4-2133 主記憶體；Samsung 850 PRO 512GB SATA 固態硬碟；Windows 10 Pro RS2 作業系統；繪圖驅動程式 22.19.662.4 版；2017 年 7 月 19 日釋出。3DMark Time Spy 用以模擬繪圖效能；AMD Ryzen 7 2700U 跑分為 915，而 AMD FX 9800P 跑分則為 400，效能量測數據比較 915/400 = 2.29 倍或高出 129%。 RVM-17

註 4：要觀賞 HDR 內容，系統必須配備完整的 HDR-ready 內容鏈，其中包括：顯示卡、螢幕／電視、繪圖驅動程式以及播放應用程式。影片內容必須是 HDR 等級，並使用 HDR-ready 播放程式。要在視窗模式播放內容，作業系統亦須提供相關支援。GD-96

註 5：FreeSync 2 不需搭配 HDR 螢幕；系統偵測到 FreeSync 2 支援的 HDR 內容時，驅動程式可以將螢幕設定為原生模式。低延遲 HDR 僅限使用 FreeSync 2 API 支援的遊戲或影片播放程式，且內容必須採用至少 2 倍的亮度，色域必須是 sRGB 等級，並使用 FreeSync 2 等級的螢幕。根據 AMD 內部在 2016 年 11 月的測試。GD-105

註 6：必須搭配 4K 解析度的螢幕與內容。各款 GPU 型號與板卡設計所支援的解析度各異；在選購產品前請向製造商確認產品規格。GD-113

註 7：根據 AMD 在 2017 年 10 月 11 日進行的測試。內建 Radeon 繪圖核心的 AMD Ryzen 處理器使用一顆容量 50Wh 的電池，完全功率最佳化的軟硬體解決方案堆疊，以及以下系統組態：AMD 參考平台；AMD Ryzen 7 2700U 處理器；2x4GB DDR4-2400 記憶體；繪圖驅動程式 17.30.1025 版；Windows 10 x64（1703）作業系統。播放 1080p 解析度內容的電池續航力，AMD FX 9800P 測試為 10.6 小時，而 Ryzen 7 2700U 則為 12.2 小時。Mobile Mark 電池續航力方面，AMD FX 9800P 測得 10.7 小時，Ryzen 7 2700U 測得 13.5 小時。VP9 電池續航力改進幅度，從 4.5 小時增加到 9.2 小時，相當於 2.04 倍。實際電池續航力會因系統組態而有所差異。

註 8：Snapdragon LTE Modem 支援 Category 18 LTE，是市售網路方案中最先進的 LTE 功能，另外還支援包括 4×4 MIMO 以及授權輔助接取（LAA）等技術。

註 9：搭載 Snapdragon Gigabit LTE 元件的裝置，在支援網路中實際下載速度平均為 100 至 300 Mbps。

（首圖來源：AMD）



AMD聯手高通 進軍常時聯網電腦 聯想2018發表
癮科技  by Mash Yang
2017.12.06 11:34AM

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依照目前AMD在常時聯網PC設計，將比照Intel採用Qualcomm聯網數據晶片的合作模式，先以X16 LTE數據晶片合作為主，未來也不排除合作更新聯網數據晶片，藉此讓合作夥伴推行筆電產品能隨時連接上網。

2017-12-06 02:46:39 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

日前於北京活動表示未來常時連網PC將是必然發展趨勢後，AMD在此次Qualcomm Tech Summit 2017活動上正式宣佈進軍常時連網PC市場布局，未來將藉由採用Qualcomm X16 LTE數據晶片方式，搭配旗下處理器產品打造常時連網PC產品，聯想預計在明年CES 2018揭曉新機將會採用此項設計。

依照目前AMD在常時連網PC設計，將比照Intel採用Qualcomm連網數據晶片的合作模式，先以X16 LTE數據晶片合作為主，未來也不排除合作更新連網數據晶片，藉此讓合作夥伴推行筆電產品能隨時連接上網。此外，AMD仍強調今年推出的Ryzen處理器與Vega顯示晶片所帶來全新效能提昇，以及平衡使用的電力表現，預期將使筆電產品能有更全方面的效能、電力運作體驗。

而就預期與AMD有深度合作關係的聯想而言，未來將可推行不同形式的常時連網PC設計，其中預期包含採用Intel處理器搭配Intel或Qualcomm提供連網晶片，以及AMD處理器+Qualcomm連網晶片，甚至是Qualcomm處理器+連網晶片的組合，藉此提供更多設計選項。



意外的訪客！AMD宣布與高通打造隨時都能上網的電腦
2017年12月6日 07:14 記者洪聖壹／台北報導

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這是一個讓人意外的合作！AMD 宣布與高通結盟，旗下 RYZEN 品牌將與高通 Snapdragon 連接再一起，由高通協助將行動數據技術注入 AMD 處理器的 DNA 當中。

美商超微半導體（AMD）公司全球副總裁暨客戶端運算部門總經理Kevin Lensing表示，今年 8 月份推出 RYZEN 處理器Zen CPU 推出之後，廣受合作夥伴、終端用戶歡迎，而Vega GPU帶來的優越體驗也讓AMD重新回到 3D 顯卡高端競爭者的地位，兩者結合在一起成為一個高效能晶片，雖然深受業界關注與喜愛，然而這樣還不夠，AMD 還需要世界級的連接解決方案，這也是 AMD 與高通合作的契機。

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簡單地說，這次雙方的合作，就是 AMD APU 解決方案搭上高通驍龍處理器的數據機連結再一起的解決方案，雙方希望一起把這次推出的始終連接PC技術，帶到這次AMD、高通的合作當中。Kevin Lensing 更進一步透露，接下來將要聯手推展連網PC。

高通技術公司執行副總裁暨QCT共同總裁Cristiano Amon表示，透過這次合作，由高通跟微軟打造的始終連接的PC解決方案將擴大層級佈局，不管是哪個層級的電腦都可以成為即時連接電腦，他也相信市場很快就可以看到這個變革的重要性，當然，現在只是開始。



作者: lai23ster    時間: 2019-1-23 09:46 AM

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